◆ 板載內(nèi)存, 1 x DDR4 SO-DIMM, 最大支持48GB
◆ 6 x Intel 2.5G網(wǎng)絡(luò), 2組ByPASS
◆ M.2 Key-M, Key-E, Key-B
◆ PCIe_8X擴(kuò)展, TPM2.0, DC 9-36V
◆ 尺寸:170x170mm
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網(wǎng)安主板

TOP50B6L(R110)-網(wǎng)安主板

型號(hào): TOP50B6L(R110)

產(chǎn)品概述:
◆ 板載Intel 11th Gen Tiger Lake-U系列處理器
◆ 板載內(nèi)存, 1 x DDR4 SO-DIMM, 最大支持48GB
◆ 6 x Intel 2.5G網(wǎng)絡(luò), 2組ByPASS
◆ M.2 Key-M, Key-E, Key-B
◆ PCIe_8X擴(kuò)展, TPM2.0, DC 9-36V
◆ 尺寸:170x170mm

  • 產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格參數(shù)
  • 文件下載

CPU

板載Intel 11代 Tiger Lake-U系列處理器

內(nèi)存

1 x DDR4 SO-DIMM內(nèi)存槽; 板載內(nèi)存, 最大16GB, 共最大48GB

顯示

1組HDMI2.0排針

1 x VGA排針

存儲(chǔ)

1 x M.2 Key-M 2280,NVMe(PCIe4.0_X4)協(xié)議

1 x CF卡,3.3V/5V供電選擇. 與SATA1二選一

2 x SATA3.0, SATA1與CF卡二選一. 默認(rèn)2個(gè)SATA3.0

板邊I/O接口

6 x RJ45,Intel i225V 2.5G網(wǎng)絡(luò), LAN1/2/3/4帶ByPASS

2 x USB3.0

1 x RS232(RJ45接口)

板內(nèi)擴(kuò)展功能

1 x PCIe_8X(PCIe3.0_X4)

1 x M.2 Key-E插槽, 支持PCIe_X1和USB2.0協(xié)議, 2230尺寸的WIFI/BT設(shè)備

1 x M.2 Key-B插槽, 支持USB2.0和USB3.0協(xié)議, 3G/4G/5G設(shè)備

TPM2.0, 可選

F_Panel, 2x5Pin, 間距2.54mm

2組(4個(gè))USB2.0排針, 2x5Pin, 間距2.54mm

1 x RS232排針, 2x5Pin, 間距2.54mm

8位GPIO排針, 2x5Pin, 間距2.54mm

AT/ATX上電選擇

1 x 4Pin CPU智能風(fēng)扇, 2 x 3Pin系統(tǒng)風(fēng)扇

電源

DC 9-36V, 90W, 銅制有風(fēng)扇散熱器

工作環(huán)境

工作溫度:-20℃ ~ +60℃; 工作濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度, 無(wú)凝露

存儲(chǔ)溫度:-40℃ ~ +85℃; 存儲(chǔ)濕度:0% ~ 90%相對(duì)濕度, 無(wú)凝露

系統(tǒng)支持

Windows10, Windows11, Linux

尺寸

170x170 mm

重量

不含散熱器260g; 含散熱器350g

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