◆ 2*DDR5 SO-DIMM,最大 64GB
◆ 2*Intel網(wǎng)絡(luò) i219-LM + i226-V/i219_V+i226V,2*HDMI,2*DP,eDP/LVDS
◆ M-Key 2280,E-Key,PCIe_x16
◆ 電源:DC 12-24V & 12V,120W 以上 (兩種電源規(guī)格可選)
◆ 尺寸:170x170mm
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處理器系統(tǒng) |
Intel Core 12 代/13 代-S /14代 系列,LGA1700,H610/Q670,TDP 65W |
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EFI BIOS |
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內(nèi)存 |
2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB |
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存儲 |
1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_4X 默認(rèn)/可選 SATA3.0 協(xié)議)存儲接口 |
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2*SATA3.0 接口 |
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顯示 |
2*HDMI2.1 接口,支持 4096x2160@60Hz;2*DP1.4,支持 7680x4320@60Hz; |
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配 H610 時,只支持 3 顯,可任意 3 個同步和異步顯示。配 Q670 時,可任意同步或異步四顯。 |
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eDP/LVDS |
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板邊I/O接口 |
DC JACK,2*USB2.0 |
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2*HDMI + DP |
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2*(LAN + 2*USB3.2),2 孔音頻輸入輸出(Line out,Mic in) |
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擴(kuò)展接口/功能 |
TPM2.0 可選,默認(rèn)沒有 |
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1*PCIe_x16(PCIe4.0_16X 協(xié)議) |
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1*M.2 E-Key(PCIe3.0/USB2.0 協(xié)議, 支持 WIFI/BT 模塊) |
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4*COM 排針,2x5Pin,間距 2.54m;COM1/2 可選 RS232/485,COM3/4 為 RS232 |
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2 組 4 個 USB2.0 排針,間距 2.54mm(其中 1 個 USB2.0 與 BT 共 LAY 的) |
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8*GPIO 排針,2x5Pin,間距 2.54mm |
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1*4Pin PWM CPU 風(fēng)扇,1*4Pin 系統(tǒng)風(fēng)扇 |
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電源 |
DC 12-24V & 12V,120W 以上 (兩種電源規(guī)格可選) |
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工作環(huán)境 |
工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90% |
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存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90% |
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操作系統(tǒng)支持 |
Windows10,Windows11,Linux |
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尺寸 |
170x170 mm |
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重量 |
約400g |
18938677939
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