◆ 1*DDR4 SO-DIMM,最大 16GB
◆ RTL8111H 網(wǎng)絡(luò),單雙網(wǎng)可選
◆ TPM2.0,M.2 2280 SSD,M.2 WIFI,B-Key
◆ HDMI2.0,DP/VGA,LVDS/eDP
◆ DC 12V,60W;
◆尺寸:170x170 mm
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ITX主板

TOP30D

型號: TOP30D

產(chǎn)品概述:
◆ 板載 Intel Alder Lake-N 系列處理器
◆ 1*DDR4 SO-DIMM,最大 16GB
◆ RTL8111H 網(wǎng)絡(luò),單雙網(wǎng)可選
◆ TPM2.0,M.2 2280 SSD,M.2 WIFI,B-Key
◆ HDMI2.0,DP/VGA,LVDS/eDP
◆ DC 12V,60W;
◆尺寸:170x170 mm

  • 產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格參數(shù)
  • 文件下載

處理器

 板載 Intel Alder Lake-N 系列處理器,N100,TDP 15W,可選有風(fēng)扇和無風(fēng)扇

 EFI BIOS

內(nèi)存

 1*DDR4 SO-DIMM,共最大 16GB

顯示

 1*LVDS/eDP 接口

 1*DP/VGA 接口
 1*HDMI2.0 接口,支持 4K

存儲

 1*SATA3.0 接口,小 4Pin 電源

 1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0 x2)

板邊I/O接口

 DC JACK、HDMI、DP/VGA 二選一、LAN/USB2.0 二選一、

 LAN、2*USB3.0、Min in、Line out

擴(kuò)展接口/功能

 外置 TPM2.0 可選,默認(rèn)沒有。默認(rèn)是 CPU 內(nèi)置 TPM2.0

 1*M.2 B-Key(USB2.0+USB3.0 協(xié)議,4G/5G 模塊;默認(rèn)無 USB3.0 協(xié)議,與 USB3.0
插針二選一)

 1*M.2 E-Key(PCIe+USB2.0 協(xié)議,WIFI/BT 模塊)

 COM1/2 是 RS232/485(跳冒切換),COM3/4 是 RS232/485(硬件切換),COM5/6 為 RS232

 1 組 USB3.0 排針,間距 2.0mm;
 1 組 USB2.0 排針;
 1 組 USB2.0 排針,與 LAN2 共 LAY 的那組 USB2.0 二選一,間距 2.54mm;

 1*SPEAK;1*F_Audio;AT/ATX

 1*4Pin PWM CPU FAN,1*3Pin SYS FAN

電源

 DC 12V,60W

工作環(huán)境

 工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%

 存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90%

操作系統(tǒng)支持

 Windows10,Windows11,Linux

尺寸

 170x170 mm

重量

 不含散熱器約 140g,含散熱器約 200g

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